ZCuPb30铸造铅青铜材料的棒料
ZCuPb30(30)铸造铅青铜
ZCuPb30铸造铅青铜与此相对应的温度,大约在250℃以下在这样的低温下,即使产生了裂纹,裂纹两侧也不会发生脱碳和出现明显氧化所以,有氧化脱碳现象的裂纹是非淬火裂纹如果裂纹在淬火前已经存在,又不与表面相通,这样的内部裂纹虽不会产生氧化脱碳,但裂纹的线条显得,尾端圆秃,也容易与淬火裂纹的线条刚健,尾端尖细的征区别开来3.实例分析实例一:40C钢制成的转子轴,经锻造、淬火后发现裂纹裂纹两侧有氧化迹象,经金相检验,裂纹两侧存在脱碳层,而且裂纹两侧的铁素体呈较大的柱状晶粒,其晶界与裂纹大致垂直结论:co裂纹是在锻造时形成的非淬火裂纹当件在锻造中形成裂纹时,淬火加热即引起裂纹两侧氧化脱碳随着脱碳的进行,裂纹两侧的碳含量,铁索体晶粒开始生核铜镍管件:C70600 CUNI 90 10 B10 Bfe10-1-1铜镍 弯头、三通、大小头、管座、异径接头、马鞍、通舱件等
材料名称:铸造铜合金(30铅青铜,金属型)
型号:ZCuPb30
标准:GB/T 1176-1987
ZCuPb30特性及适用范围:ZCuPb30(30)有良好的自润滑性能,易切削,铸造性能差,易产生比重偏析。
ZCuPb30化学成份:铜 Cu :其余锡 Sn :≤1.0(不计入杂质总和)铅 Pb:27.0~33.0磷 P:≤0.08(杂质)铝 Al:≤0.01(杂质)铁 Fe:≤0.5(杂质)锰 Mn:≤0.3(杂质)硅 Si :≤0.02(杂质)锑 Sb :≤0.2(杂质)shēn As :≤0.10(杂质)铋 Bi:≤0.005(杂质)注:杂质总和≤1.0
ZCuPb30力学性能:硬度 :≥245HB
ZCuPb30热处理规范:加热温度1200~1250℃;浇注温度1150~1200℃。
ZCuPb30铸造方法:金属型铸造
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