昆腾Qsil556电子灌封胶
电子灌封胶 特点
Qsil556电子灌封胶是双组分加成型灌封硅胶材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。
该电子灌封胶是电子类灌封的100% 固体弹性体，模量低，可快速修复，无溶剂，操作时间长，延伸性好。
Qsil556电子灌封胶可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
Qsil556电子灌封胶适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。流动性好，排泡性好。
本产品Qsil556电子灌封胶通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。
电子灌封胶 用途
电子灌封胶Qsil5556主要用于各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组、智能水表、FRID智能标签等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。
电子灌封胶 包装
PT-A 27.23kg/桶
PT-B 27.23kg/桶
PT-A 和PT-B为1组 即45.46KG/组
电子灌封胶 参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 米白色 黑色
粘性, cps 1,200 2,300
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间 60-90分钟
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下15分钟
100℃下30分钟
80℃下75分钟
23℃下24小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
绝缘强度V/mi 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm
热传导系数 ~0.37W/mk
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