供应电路封装，线圈骨架，电缆接头代替陶瓷专用料
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）； b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面； c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
三、LCP的注塑工艺
由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围： 1、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr 2、注塑温度：260～300～410℃ 3、模 温：100～100～240℃
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