供应光盘基片研磨机企业-光盘基片lapping研磨机
光盘基片研磨机工作原理：和特点
1、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
2、采用先进的西门子产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的西门子Smart  700大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。

光盘基片研磨机如有任何业务问题请登陆官网咨询：13823704042  ;  
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光盘基片研磨机加工能力
1.单片承片量    8片/φ75mm,5片/φ100mm
2.整盘承片量    48片/φ75mm,  30片/φ100mm

光盘基片研磨机主要用途：
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
光盘基片研磨机主要技术参数
Main  technical  parameters
1）研磨盘规格：上盘Φ965×Φ395×45mm    下盘Φ965×Φ395×35mm  
      Grinding  Pan  Specification:  Φ965×Φ395×35mm
2）行星轮规格:Dp12  Z=152  a=20°  （外径：Φ325.96）
      Planet  Wheel  Specification:  Dp12  Z=152  a=20°  (OD:Φ325.96)
3）放置行星轮个数n  3≤n≤6
      Number  of  planet  wheel:n  3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b  0.3mm≦b≦20mm
      Workpieces  ideal  Thickness:b  0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想规格:  Φ125      最大工件规格：对角线300mm
      Workpeces  Ideal  Dimension:  Φ300
6）齿圈升降高度:35mm
      Geared  Ring  Moving  Sphere:35mm
7）下研磨盘转速:  0-50rpm
      Lower  wheel  speed:0-50rpm
8）主气缸:  Φ125×450mm
      Main  ain  cylinder:  Φ125×450mm
9）升降气缸:  Φ80×250mm
      Moving  air  cylinder:  80×250mm
10）端锁气缸:  Φ32×15mm
        Locking  air  cylinder:  Φ32×15mm
11）主电机:YVP132M-4    9KW
        Main  Motor:  YVP132M-4    9KW
12）副电机:  YVP90L-4    1.5KW
        Vice  Motor:YVP90L-4    1.5KW
13）砂泵电机:  AB-100    250W
        Sand  Pump  Motor:AB-100    250W
14）设备外形尺寸：1690×1340×2650mm
Machine  Dimensions:1690×1340×2650mm
15）设备重量：方立柱2700kg/圆立柱3000Kg