清远市哪里有四氟皮包石棉绳垫出售
四氟包覆垫适用于各种反应釜、压力容器、冷凝器、反应器、换热器及储罐的夹层密封
NVIDIA有望在本月底发布面向AMDSocketAM2平台的新款整合芯片组，型号MCP61S。这款单芯片产品由台积电采用90nm工艺生产，5月份就已进入试生产阶段。NVIDIAMCP61S芯片组在一颗芯片内整合了南桥和北桥，内建的显示核心完全支持DirectX9.0c，将取代GeForce6100与nForce410的组合，竞争对手是VIA的K8M890和SiS的SiS771。单芯片设计有助于主板厂商减少设计和生产成本，预计基于MCP61S芯片组的主板的单价将低于80美元。华硕、精英、技嘉、微星、华擎等主板厂商都计划在本月底同步推出MCP61S主板。此外，面向笔记本的移动版MCP61S芯片组也正在计划中，而单芯片设计对轻薄型笔记本来说是个不错的选择。MCP61系列芯片组还有两个型号，分别是高端的MCP61P和低端的MPC61V，发布日期不明。机械设备
1.V 型，剖切式，把四氟片从外到内壁割开适用低压，经济型。 2.L 型，机加工（方形），由四氟板机械车削而成，适用中、高压。 3.U 型，折包式，把四氟带包边后加热粘接而成，一般用于直径大于200mm. 聚四氟乙烯包覆垫片特殊的组合设计能应用于食品及医药等行业那些不允许被污染的场合
四氟包覆垫使用介质：耐除酸碱金属、元素氟、以外等化学介质无所不耐。
四氟包覆垫适用于各种反应釜、压力容器、冷凝器、反应器、换热器及储罐的夹层密封.用于罐口及人孔.手孔部位的密封。四氟包覆垫是化工 .制药等设备的高洁度绿色环保密封产品。
四氟包覆垫规格:标准型和非标准型： DN15——DN200MM
PTFE U型（折包型） DN200——5000MM
四氟包覆垫适用温度；-100℃—+260℃
四氟包覆垫适用压力：0.6-2.5Mpa
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