BGA型吸锡编带线SoderWick原则进口ESD静电包装
Soder-Wick BGA BGA型吸锡编带/吸锡线
安全、测底地从BGA焊盘上除去焊锡的最有效、最经济的方法
1、特别为BGA焊盘维修而设计
2、整个BGA焊盘需清洗三至四轮
3、采用ESD防静电包装
Soder-Wick® 吸锡编带/吸锡线
Soder-Wick®是业内最快、最清洁、最安全的吸锡编带。它大大减少了返工或者修理的时间，并极大程度的降低了对电路板造成损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比，Soder-Wick®吸锡编带优化了从吸锡编带到焊点的热传输，从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留也同时加快了PCB的清洁过程，甚至可以测底取消清洁过程。
Soder-Wick® 吸锡编带/吸锡线
有各种宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能讲焊锡在瞬间完全清除干净。Soder-Wick® 吸锡编带，密封在Performance PaMTM隔离包或者VacupakTM真空罐包装更可以保证吸锡编带的使用品质和它的出厂品质一样，具有最快的上锡速度。真空罐一旦被打开，则可作为保护性的诸存容器，并可方便的堆在货架上。真空灌装Soder-Wick® 的独特包装无数次的向用户证明了其卓越的质量和性能。
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