活性氧化铝，活性氧化铝干燥剂，吸附式干燥机，空气压缩机专用

活性氧化铝是结晶态的硅酸盐或硅铝酸盐，由硅氧四面体或铝氧四面体通过氧桥键相连而形成
       活性氧化铝分子尺寸大小（通常为0.3~2.0 nm）的孔道和空腔体系，从而具有筛分分子的特性。然而随着活性氧化铝合成与应用研究的深入，研究者发现了磷铝酸盐类活性氧化铝，并且活性氧化铝的骨架元素（硅或铝或磷）也可以由B、Ga、Fe、Cr、Ge、Ti、V、Mn、Co、Zn、Be和Cu等取代，其孔道和空腔的大小也可达到2 nm以上，因此活性氧化铝按骨架元素组成可分为硅铝类活性氧化铝、磷铝类活性氧化铝和骨架杂原子活性氧化铝；按孔道大小划分，孔道尺寸小于2 nm、2~50 nm和大于50 nm的活性氧化铝分别称为微孔、介孔和大孔活性氧化铝。由于具有较大的孔径，成为较大尺寸分子反应的良好载体，但介孔材料的孔壁为非晶态，致使其水热稳定性和热稳定性尚不能满足石油化工应用所需的苛刻条件。
活性氧化铝由于含有电价较低而离子半径较大的金属离子和化合态的水，水分子在加热后连续地失去，但晶体骨架结构不变，形成了许多大小相同的空腔，空腔又有许多直径相同的微孔相连，这些微小的孔穴直径大小均匀，能把比孔道直径小的分子吸附到孔穴的内部中来，而把比孔道大的分子排斥在外,因而能把形状直径大小不同的分子，极性程度不同的分子，沸点不同的分子，饱和程度不同的分子分离开来，即具有“筛分”分子的作用，故称为活性氧化铝。目前活性氧化铝在冶金，化工，电子，石油化工，天然气等工业中广泛使用。






制备活性氧化铝模板的缺点在于：活性氧化铝膜是脆性的，随着科学发展的需要，人们希望得到不同厚度的铝模板，那么，当要求它很薄的时候比方说只有几百纳米时，活性氧化铝膜在较软的铝片上易碎；特别是将活性氧化铝模板做纳米复制的时候，过程较为繁琐，更不能很好的保护活性氧化铝膜的完整性，这些缺点极大地限制了它的应用。由此，人们提出了在衬底材料上先沉积上一定厚度的铝膜，再做阳极氧化，这样就可以改变沉底材料，满足不同的要求，比如说改变了衬底的硬度，很好的保护了活性氧化铝膜，使其更好的得到应用。于是在硅片上溅射或者蒸发上铝膜引起了一阵热潮，但是这有面临着很多的问题；
       

首先所要解决的问题就是，如果单纯的硅片上沉积铝膜，那么后期的阳极氧化实验不好开展，因为阳极氧化是电化学实验，这种情况下不好引线，另外一方面，也是最重要的一方面就是，即使上述问题解决的了，这种方法也不能得到膜厚超过1μm的活性氧化铝膜，因为若二次氧化的铝层厚度超过这个界限，二次氧化后的活性氧化铝膜会从硅片上脱落下来。于是乎，人们就开始想办法如何解决。

于是，人们先在硅片上沉积上一层金属导电层，这些作为金属导电层的金属一般有：Pt，Au，Cu等导电性能良好的贵金属，以方便后期的电化学实验的开展，但是这样的改进有出现了新的问题，金属层容易从硅片上脱落下来，那么该如何提高金属导电层与硅片底层之间的结合呢？于是人们想到了在金属导电层与硅片之间镀上一层过渡层，以使得各膜层直接更好的结合，实验的结果很好的证明了这种想法的正确性。一般作为过渡层的有：Ta，Ti，W，Nb，TiN。
      

最初的活性氧化铝模板是利用纯铝片阳极氧化而得到的，活性氧化铝模板因其具有的以为有序性而得到了广泛的应用，尤其是二次氧化的提出使得科学界对它的研究达到了高潮，活性氧化铝模板一般都是用来生长阵列或者长量子点以及做生物微电极。