供应LED硅胶、电子硅胶、硅凝胶
                QSIL310灌封胶-有机硅凝胶
一产品特点
1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。
2.两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。
3.固化过程中无副产物产生，无收缩。
4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-5  5℃～260℃）
5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。
二典型用途
本产品专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等
产品技术参数表
典型特性
            固化前性能
                                                      PT-A部分                                                  PT-  B部分
            外观                            透明                                                    透明
            粘度,  cps                          1000                                                            1000
            比重                                                0.97                                                                        0.97
            混合比率                        1:1
            操作时间,  25℃                  45分钟
  
            固化后性能
            固化时间                        30分钟@  150℃
                                                        60分钟@  100℃
                                                        24小时@  25℃
            挥发物,  %                    最多0.1  .  (固化的样品)
            服务温度范围                          -55℃-200℃
            粘性                                                硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
            渗透性,mm                              7(范围为5-9  )
  
            电子性能
              QGels有较高绝缘强度
  

使用说明
混合
1：1的比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
  
排气
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。
  

存储和有效期
应存放于原装未开封的容器中（25℃）。存放于这种环境中产品的有效期为12月