重庆道康宁TC-5021导热胶/重庆散热胶
重庆道康宁TC-5021导热胶/重庆散热胶

  
型号:TC-5021
颜色:  灰色
概述：3.30W/m.K导热率,  单组分,  通用型产品，有一定的导热性能.

产品介绍:
道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.

应用:  CPU散热用  .晶体管散热  PTC导热,散热片特性,  散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用  .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.  自流平,  颜色  灰色,  25摄氏度的密度=  3.5,  体积电阻系数=3.7e+011  ohm-centimeters,  动态粘滞度=102000  厘泊,  温度范围  -45  摄氏度  to  200  摄氏度,  热导性=  3.3  Watts  per  meter  K,  绝缘强度=  128  伏/密耳,  一般特性  -气味少,

产品特性:
-热性质：
--低温稳定性.高温稳定性
--相容性  -塑料.聚酯.陶瓷
--稳定性  -抗氧化.耐水的.耐溶剂性.耐热性.耐臭氧性.防紫外辐射
--粘接性  -与FR4的粘接.塑料的粘接.金属的粘接.铝的粘接.陶瓷的粘接.无底漆粘接性.

散热膏TC-5022,TC-5026

Dow  Corning日前宣佈推出DOW  CORNING  TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond  Line  Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
這项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process  WINOOW)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封裝散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow  Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。


和田全称为和田化工(英文音译：KAWADA)，但更为人们所熟知的是HE  TIAN,和田化工代理世界化工2大核心优势品牌，Dow  Corning，Molykote(道康宁)、ShinEtsu(信越).和田化工成立8年，汇聚了高贵的职业和深厚的传统，拥有独一无二的国际知名品牌代理权，  和田产品线：硅油、润滑油、  硅树脂、硅橡胶、电子胶等产品。至今公司分部深圳|重庆|广州，服务全国，通过不断的研究，针对不同的需求终端客户，中国最大润滑油供应商！

西南业务中心：
刘先生：13751812673
QQ：498039617
e-mail：498039617@qq.com
东莞和田化工公(CQ)

华南业务中心：02084147171
刘小姐：13926068616
东莞和田化工公司(GZ)
http://www.ch-barking.com  HIVAC-G

http://http://www.qjy168.com/shop/index_3471447.html重庆信越G-751硅胶