重庆导热膏SC102,重庆TC-5021,重庆TC-5022
重庆导热膏SC102,重庆TC-5021,重庆TC-5022,重庆TC-5026
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process WINOOW)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。
和田全称为和田化工(英文音译:KAWADA),但更为人们所熟知的是HE TIAN,和田化工代理世界化工2大核心优势品牌,Dow Corning,Molykote(道康宁)、ShinEtsu(信越).和田化工成立8年,汇聚了高贵的职业和深厚的传统,拥有独一无二的国际知名品牌代理权, 和田产品线:硅油、润滑油、 硅树脂、硅橡胶、电子胶等产品。至今公司分部深圳|重庆|广州,服务全国,通过不断的研究,针对不同的需求终端客户,中国最大润滑油供应商!
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