供应摄像机胶黏剂UF-8900LB BGA/CSP底涂剂
产品：UF-8900LB BGA/CSP底涂剂
Application：Flip chip
工作时间@25℃：> 3 days
推荐固化条件：2min @ 140℃
粘度@25℃：4,500 cps
固化时间@100℃ ：42 sec @ 135℃
保管温度：-40℃
摄像机胶黏剂
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
尚未认证，请谨慎交易
898995850
