双组份有机硅灌封胶、电子灌封胶、led电源灌封胶的特点及其应
产品简介
奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
产品特点
1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时；夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些；一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、凝胶时间的调整：改变B组份的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组份用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
2、关于混胶：
（1）A组份与B组份混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，导致来不及操作。
（2）采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组份胶料充分接触B组份）。
3、灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
4、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
5、本品属非危险品，但勿入口和眼。
6、此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
7、请勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染胶液。
8、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
尚未认证，请谨慎交易
898995850
