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供应双组份有机硅电子电器设备用灌封硅胶 

供应双组份有机硅电子电器设备用灌封硅胶

  • 品 牌:QSI昆腾
  • 价 格:面议 / 千克
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 包装说明:桶装
  • 产品规格:1:1
  • 运输说明:
  • 交货说明:款到发货
  • 发布日期:2014/6/14 11:01:02
  • 联系人QQ:1812208362 点击这里给我发消息

详细说明

详细说明Explain

供应双组份有机硅电子电器设备用灌封硅胶
一、产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。

二、产品描述
QSIL553是一种A、B双组份硅胶,A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。    100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、使用方法
A、B  双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A  组分和B  组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B  双组分已经调好1:1  混合比的设备混合。  材料一旦混合后有120  分钟的操作时间。

四、包装及存储
PT-A  22.73KG/组
PT-B  22.73KG/组
QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12  个月。

 

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