供应双组份加成型液体高导热硅胶
产品描述
QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
具有绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印的特点。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
主要性能
100% 固体 – 无溶剂
高导热系数
良好的物理性能
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 29,400 31,200
外观 灰色 灰色
比重 2.78 2.79
混合比率 1:1
灌胶时间 7 hrs
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时
固化后性能 (150℃下15 分钟固化)
硬度（丢洛修氏OO） 70
抗拉强度,psi 500
延伸强度, % 62
热膨胀系数, oC 18×10-5
有效温度范围, oC -55to232oC
绝缘强度V/mil 500
绝缘常数1KHz 5.0
耗散因数, 1KHz 0.004
体积电阻率 Ohm-cm 1.0×1015
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K 1.90
使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有480 分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 108-93-1 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。
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