供应电源模块有机灌封硅胶 电子灌封硅胶
主要性能
100% 固体—无溶剂
低模量 快速固化
良好的粘接性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 白色、灰色、黑色 微黄
粘性, cps 2,000 30
比重 1.25 0.98
混合比率 10:1
灌胶时间 20分钟(减少B组分，可延迟)
固化后性能 (25℃下24小时固化)
硬度（丢洛修氏A） 20
耐温范围 -55℃—204℃
绝缘强度V/mil 460
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm
热传导系数 ~~0.62 W/mk
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