绝缘导热胶 环氧导热胶 高导热胶
绝缘导热胶  环氧导热胶  高导热胶
HM-713导热硅脂（散热膏）
概        述
      本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性                                                    
?优异的导热性能，适合中高端的散热应用；
◆    涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；
◆    高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
?安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
二、主要用途                                                
◆    微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
◆    各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；
◆    LED的散热封装。
三、典型技术数据                                  
项目    测试结果
外观    浅灰色膏状物
导热系数  W/m.k    ≥2.7
热阻抗（℃-cm2/W，40psi）    0.096
体积电阻率  Ω.cm    ≥1.0×1012
油离度  (120℃,24h)    0.5%
胶层厚度（BLT，μm）    35
挥发份  (120℃,24h)    ≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项              
?包装形式:1KG/罐。
?储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
?储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
五、使用指导                        
建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。
以及传感器概况插件线或片的涂敷、固定；重要独霸在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，用导热硅脂、硅胶把CPU和散热片粘接在一路斗劲轻易，但想把它们分隔就没那么轻松了。选用导热硅胶片的最重要方针是削减热源概况与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,大功率LED产物的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；因胶对金属概况有很强的附出力，不轻易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封。硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了皓明导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。空气是热的不良导体,会严重故障热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的弥补,可使接触面更好的充实接触，真正做到面临面的接触.在温度上的反响可以达到尽可能小的温差。