1.7W导热灌封胶
  一、产品主要应用
兆舜科技

    电子产品的灌封和密封

二、类型

    双组份加成型高导热硅橡胶

三、产品概述

    ZS-GF-5299Z是一款双组份加成型超高导热高绝缘灌封硅橡胶，由A、B两组份组成，    其中A组份是红色，B组份是透明，以比例为100:5重量进行混合，可以固化成为一种红色导热系数为1.5W/m.k.主要特点是一款低粘度、高导热、高绝缘，应用于精密组件的灌封包装上，主要突出高导热、高绝缘，在满足导热方面，能完美满足各方需求。在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈以及变压器上广泛应用。是市场上顶端灌封产品。

四、导热系数

    热传导系数大于1.5W/m.k.属于超高导热硅胶，完全能满足市场高导需求。

五、绝缘性能

    体积电阻率到达5x1014?·㎝，绝缘常数5.0，绝缘常数是非常优秀的。

六、耐高温性能

    承受温度-60-260℃，瞬间温度可以高达310℃

七、本产品是优秀的灌封胶，可使用在精密仪器、军工、航空、航天行业以及其他使用用途。
兆舜科技

八、产品性能

固化前性能      A                        
    B                      
颜色
    红色
    透明
粘度（cps）      16000      1000
比重      2.35
    0.96
混合比例（重量）      100      5
混合粘度（cps）
    12000
    
灌封时间（25℃）
    1.5个小时
    
储存时间（25℃）
    12个月      12个月
固化后性能      参数
    属性
物理性能
    
    
硬度
    65
    A
抗拉强度      2.5
    M.Pa
抗撕强度
    0.62
    M.Pa
抗伸强度
    56
    %
热膨胀系数
    18x10-5
    m/k
导热系数
    大于1.5
    1.5W/m.k
有效工作范围
    -60-260
    ℃
电子性能
    
    
绝缘强度
    500
    volts/mil
绝缘常数
    5.0
    KHz
耗散因数
    0.005
    KH
体积电阻系数
    5x1014      ohm-cm

九、使用方法
兆舜科技

a、使用前，充分搅匀A组份，避免成分沉降不均匀。

b、混合时：应遵守A组分：  B组分  =  100∶5的重量比，并搅拌均匀。

c、真空排泡3-4分钟，灌入元件或者模块中。

d、试样方法

1、首先检查A胶是否沉淀，必须将沉淀搅拌至均匀为止。

2、观察B剂是否符合产品的说明书（颜色，澄清度等），请提前半小时打开电子天枰，并做校正。

3、适用合适的称量瓶（没有可用一次性杯子代替，但保证不与A、B剂发生反应）放置电子天枰上，电子天枰去皮。

4、将搅拌好了的A胶，缓慢倒入称量瓶中，倒完后（适量）等待天枰数据稳定，读出并记录下数据。

5、用同样称量A剂的方法，称量B剂。

6、将B剂缓慢倒入A剂之中并用搅拌棒搅拌（搅拌方向顺着一个方向搅拌），保证杯壁角落搅拌均匀。

7、将混合好后的胶水，放置于真空中排泡3-4分钟（条件不允许的话，静置5分钟，建议真空排泡），再灌封到产品中。