铜包钢预镀打底不含氰碱性镀铜液
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铜包钢预镀打底不含氰碱性镀铜液
(碱性镀铜液、无氰碱性镀铜液、无氰碱性镀铜光亮剂）
工艺特点：
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
环保不含氰，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
镀液稳定可靠，寿命长
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
镀液的控制与维护
200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）
200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入前需要用200C调整剂(3-4):1配合使用。200B的消耗量约为150~200mL/KAH，也可根据霍尔槽试验添加。
镀液的pH值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用200B。
阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。
应严格防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。
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