供应导热灌封胶,超高导热灌封胶
美国Hasuncast导热灌封胶高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南
产品型号 功能描述 特性指标
RTVS187导热灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶 高导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。 灰色：Gray
黏度Viscosity：5000cps
硬度Hardness：60A
混合比Mix ratio：1：1
导热：0.92W·M/K
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