
供应回天HT1101
一、产品特点:
HT 1101具有极佳的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
1、导热系数高,导热系数达到1.2W/(m?K),这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
2、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。
3、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。
二、典型用途:
电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度
三、使用工艺:
清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
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