半自动卷对卷RFID电子标签封装机
一、双相机双显示器系统，操作更加方便快捷；
二、热压压力通过砝码调节，不同压力可精确到位；
三、温度采用温控模块控制，精度和稳定性更高；
四、针对高频和超高频各个大小的芯片均适用，精度高；
五、天线来料形式支持卷料和单张，对天线来料具体很高适应性；
六、人性化的软件和结构设计。
GSG-FB-300R 半自动卷对卷RFID电子标签封装机是针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前，进行电子标签高品质打样的设备而研发的。与传统手动设备比，天线上 料卷对卷和单张可选，还表现在芯片及天线的对位方式，温控控制精度和热压压力可测试性上有很大提高，能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的 组合，让客户根据自身天线和芯片特点，找到最合理的工艺参数，提高产品品质。根据个人操作习惯，热压拉天线控制方式有手动和自动模式选择，操作上非常简 单，不光为标签的大批量生产提供保障，操作员熟练的话，产量最高可达200PCS/H，可为客户进行打样和小批量生产提供产品品质保障，争取客户的信任。 GSG-FB-300R封装机适合大学实验室进行产业化前期，企业实验室进行天线芯片及胶水的测试，企业生产车间进行电子标签的打样及小批量生产，配合进口全自动卷对卷倒封装机等。设备也可接入包装生产线使用。
◇ 本产品适用与RFID电子标签打样，中小批量生产。
产能 ： 100-200pcs/H
热压温度 ： 50~220 ℃（触摸屏调节）
芯片上料： Tray盘
芯片0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm
控制方式plc+触摸屏
图像系统双视觉定位系统，天线与芯片的定位
电压：220V AC
功率消耗：300W
设备尺寸：长1000mm×宽600mm×高586mm
设备重量:60kg
生产流水线 http://www.gosunm.com/
半自动卷对卷RFID电子标签封装机GSG-FB-300R
产品特点：
设备简介：
◇ 采用双工业相机，对芯片和天线进行对位；
◇ 双显示器，独立工作，图像大小可达最优化；
◇ 热压系统独立，不同热压压力可轻易实现，精度高；
◇ 采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性更高。
基本参数
一 系统功能
贴装精度： ≤0.5°
贴片方式： 空气挤压式
热压设定范围： 50~200g 连续可调
二 芯片工作台
可容纳的天线尺寸： 卷径150mm，宽100mm内；单张120X100mm内
三 控制系统
四 所需设施
频率：50hz
压缩空气：0.4~0.6Mpa
五 体积重量
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