X-ray检测
一、X-ray检测简介：X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检测分析。二、检测服务范围：1.IC封装中的缺陷检测分析如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与测量(Measuration)；4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检测分析；5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；?三、检测标准参考：1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法四、检测设备主要参数：1.? 最小分辨率：950纳米(0.95 微米)2.? 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度3.? 图像采集:1.3M万数字CCD；4.? 最大检测区域面积: 18”x 16”(458mm* 407 mm)5.? 最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508mm* 444mm 、510mm * 510mm )6.? 系统最大放大倍数: 至6000X；7.? 显示器: 20.1"(DVIinterface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)8.? 安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率
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