供应激光雕刻机,半导体激光业供应-超越半导体激光
半导体激光打标机 激光镭雕机
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成永久的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
?激光器体积小
?电光转换效率高，性能稳定。
?激光光斑小，标记线条精细。
?功能低激光器使用寿命更长。
行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
半导体激光打标机系统性能指标 （中山激光打标机）
最大激光功率
CY－30W
CY－A50W
CY－A75W
激光波长
1064nm
1064nm
1064nm
光束质量（m2）
＜3
＜5
＜6
激光重复频率
≤50KHz
≤50KHz
≤50KHz
标准雕刻范围
100×100mm
100×100mm
100×100mm
选配雕刻范围
50×50‥250×250mm
50×50‥－250×250mm
50×50‥250×250mm
雕刻深度
≤0.3mm
≤0.5mm
≤0.8mm
雕刻线速
≤7000 mm/s
≤7000mm/s/≤10000mm/s
≤7000mm/s/≤10000mm/s
最小线宽
0.01mm
0.015mm
0.025mm
最小字符
0.2mm
0.3mm
0.4mm
重复精度
±0.003mm
±0.003mm/±0.002mm
±0.003mm/±0.002mm
整机耗电功率
1.8KW
2.0KW
2.5KW
电力需求
220V/单相/50Hz/15A
系统外形尺寸（长×量×高）
?主机系统：880mm×950mm×1040mm
?冷却系统：550mm×400mm×740mm
更多激光知识，请点击超裕激光官网：光纤激光打标机http://www.szcy99.com,
激光打标机 http://www.chaoyuejg.com,
中山激光打标机 http://www.szcyjg.com
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
尚未认证，请谨慎交易
898995850
