供应硅片打点透光机 多晶硅打点透光机 单晶硅打点透光机
激光打点透光机的产品特点
龙门式结构，两维分离(或两维一体）；半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器；伺服电机（或直线电机）驱动；两路或四路同步输出；自动跟踪定位；自动上下料选配（选配）
激光打点透光机的技术参数：
型号规格SEF-T
有效加工幅面1100mm×1400mm（或635mm×1245mm）
最大加工速度1000mm/s
重复定位精度±100μm
打点直径180～230μm
点阵排列250μm×1000μm
激光打点透光机的应用和市场
BIPV薄膜太阳电池的打点（刻线），增加透光性。
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