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二手“松下贴片机”CM602 

二手“松下贴片机”CM602

  • 品 牌:
  • 价 格:面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 包装说明:
  • 产品规格:
  • 运输说明:
  • 交货说明:
  • 发布日期:2016/4/28 9:07:44
  • 联系人QQ:2318097731 点击这里给我发消息

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二手“松下贴片机”CM602


我公司销售全新/二手JUKI贴片机,JUKI贴片机,雅马哈贴片机/YAMAHA贴片机,三星贴片机/SAMSUNG贴片机,富士贴片机/fuji贴片机,松下贴片机/PANASONIC贴片机,西门子贴片机/SIEMENS贴片机,三洋贴片机/SANYO贴片机  杨生15323488843 


我公司销售全新松下贴片机,无铅回流炉,回流焊机,波峰炉/无铅波峰炉,

接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备  


松下贴片机CM602产品规格:杨生:15323488843

一、广泛的对应范围

松下贴片机从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。 

高速12支吸嘴扩大元件范围

高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元

二、件的高速贴装。 

通用8支吸嘴提高元件对应能力

通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。

通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。 

台车的小型化提高了单位面积生产率

 

三、新型最佳化提高实际生产率

实装动作整体的最佳化处理,通过IPC9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。 

通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片

通过整体扫描能够高速检测。 

元件厚度传感器品质强化

 

POP,C4对应通用型转印装置

能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。 

短时间机种切换

 

优质模块互换性

由于是模块设计思想,与以往机器CM402系列的互换性优良 

 

机种名 CM602-L 

型号 NM-EJM8A 

基板尺寸 L50 mm×W50mm  L510mm×W460 mm  

高速贴装头 12支吸嘴 

贴装速度 0.036s/芯片(A-2型) 

贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1) 

元件尺寸 0402芯片 *6  L12 mm×W12 mm  

通用贴装头 8支吸嘴 

贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型) 

贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm(Cpk ≧1) 

元件尺寸 0603芯片 

多功能贴装头 3支吸嘴 

贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型) 

贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk 1) 

元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm 

  

基板替换时间 0.9s(基板长度240 mm以下的最佳条件时) 

电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA 

空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.) 

设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4 

重量*5 3400 kg 

 

  


以下是回流焊设备介绍:


REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点:
■WINOOWs 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;
■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
■由于采用独特的运风方式,四面回风专利设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速;
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳;
■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
■配置网带导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量:1400kg




 

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