供应点胶机-自动点胶机-点胶机厂家|维斯铭致
这些年来，为减少电子产品的尺寸和降低生产成本，芯片和封装尺寸一直有减少的趋势，集成化的程度也越来越高。IC工业的发展方向将影响到点胶机点胶技术的发展，点胶机点胶技术也必然要适应IC工业发展的需要，未来点胶机点胶技术发展的趋势应是：适应智能微系统和小尺寸元件的需要，使点胶出来的点、线尺寸更小；在降低生产成本的基础上，提高点胶速度、精度和一致性；使点胶效果在不确定的环境中更加稳定。
半导体工业由于受到内部和外部因素变化的影响，质量很难实现一致性，点胶机点胶技术也存在这种问题。点胶的体积和点胶的形状是两个重要的指标，我们总希望胶点体积能保持一致性以及胶点有比较稳定的形状。由于点胶中作用参数和流体运动的复杂性，对点胶系统来说很难实现这种一致性的结果。
在影响点胶机（欲了解该设备详细功能请浏览官网http://www.wisemg-tech.com/）的点胶质量因素中，有些属于系统本身的特性，如针尖的特性、针尖到基板的距离、压力等，属于可控制的因素。还有一些属于半控或不能控制的因素，如胶体的粘性、润湿性和流动性能、随温度的稳定性以及压缩空气的运动特性。在建立点胶系统时，只有综合各种因素的影响进行系统的软硬件设计，方能实现可靠的点胶性能。影响点胶最终质量的主要因素有：
1）粘度胶体的粘度是流体流动性能的度量，同样也是影响点胶特性的关键因素。但是粘度本身又是温度、材料储存时间、受力情况、批量变化等因素的函数。当使用不同的点胶技术点胶时，胶体受到的剪切力的作用不同，这就会导致粘度变化而影响到点胶质量。
2）温度如果胶体的温度发生变化，其粘度一定会随之改变。特别在工业现场环境下，温度因素通常都会有所变化。在点胶过程中，温度是一个很重要的影响因素，它能影响粘度和胶点形状。
3）针筒内胶体高度随着点胶进行，注射器中胶体总量减少，胶体液面高度降低。针筒内气体空腔增大，过程中的气动条件发生改变，影响到了作用胶体的气压响应，这个在微量点胶时尤为明显。
4）断的脉冲气体会加热胶体，改变胶体粘度和胶点质量。
5）胶过程针尖粘附胶体，容易出现拖尾现象，严重影响了点胶体积和形状。
从上面的分析可知，不可控因素的影响是随机的，只有在系统上、在操作上尽量减少它们的影响。而对胶体粘度和过程参数变化等呈规律性的因素，需要进一步研究，分析它们影响的规律，找到相应的控制方法。
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