GKH高分子扩散焊用什么来调节加热速率
高分子扩散焊机设备采用了可控硅作为加热速率的调节器件，可针对工件及加工要求采用最合理的加热速率。工件夹紧机构采用了液压台，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。设备的高度自动化实现了焊接全过程“一键”完成。本设备采用闭环控制，主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较，即时改变控制指令，使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿，全中文显示直读式操作系统，易于操作，同时还具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据；在焊接时，会测量可控硅是否在正常导通状态，以确保焊机在正常状态下运行；具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能。控制器可按不同需要选择及随意更换，也可配合恒流控制器、熔接监察器等。2015.11.9qxj
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