松下气保焊机YD-350AG2，微电脑焊接波形控制MIG/M
松下气保焊机YD-350AG2，微电脑焊接波形控制MIG/MAG焊机总代理15201133137
* 产品名称： 微电脑焊接波形控制MIG/MAG焊机
产品特点 www.qibaohanji.com
* 产品型号： YD-350AG2
* 可焊材料： 铝、不锈钢、低碳钢
* 简要说明：实现多种材料的高品质焊接！
1、实现脉冲MIG/MAG、CO2/MAG焊接的多功能机型
2、微电脑焊接波形控制，具有柔性、硬性和混合三种焊接电弧模式
3、操作者在焊前将焊丝材质、焊丝直径、气体种类、送丝速度和输出控制方法等参数选定，电脑自动调整脉冲电流、基值电流、脉冲电流的上升下降速度
4、采用DIP脉冲技术，实现无飞溅焊接
5、3种DIP脉冲模式，可对应多种用途，实现低碳钢、不锈钢、铝材从薄板到厚板的高品质焊接
6、采用新型送丝装置，加压力柔和，送丝稳定
7、可焊接Φ2.4铝焊丝应用范围更广！
额定规格
影响高温合金焊接性的因素有哪些
对于高温合金的焊接性主要有焊接裂纹和接头的等强性两个方面，这里仅论述母材方面的焊接性，而焊缝金属放在焊接材料一章进行论述。母材热影响区焊接裂纹
有近缝区的液化裂纹、应变时效裂纹（也称再热裂纹）和失塑性裂纹等。这里主要讨论液化裂纹和应变时效裂纹。液化裂纹是由于焊接时不平衡的快速加热冷却过程
而引起的偏析所造成的晶间液膜而引起的，晶间液膜一般认为是低熔点共晶物，其组成与合金化学成分有关。现在常见的高温合金对其杂质元素都控制很严，一般足
以成为影响液化裂纹主要的因素，而影响液化裂纹主要因素是高温合金形成的某些强化相。许多研究表明，引起液化裂纹的液膜主要是晶界上的碳化物相（MC或
M6C）和γ’相。这是因为在焊接快速加热时，当温度达到一定时MC或γ’趋向分解并向基体扩散溶解，但由于分解元素的原子半径和扩散能力差异很大。加之
时间不充分，因而造成极不均匀的扩散，在MC或γ’周围有高浓度的MC或γ’形成元素，在此相界就形成低熔点共晶（即液膜），在焊接应力作用下，产生液化
裂纹。碳化物和γ’形成元素的含量越多，液化裂纹倾向越严重。高温合金中有一个合适的C含量。含量过高或过低对焊接性和其他一些性能都是有害的。Al、
Ti是γ’主要形成元素，Al、Ti含量越高，液化裂纹倾向越严重。图2-3表示高温合金焊接裂纹敏感性（焊接的难易程度）与Al、Ti总量的关系。另外
Nb是γ’、 γ’的形成元素，Nb的增加，也会增加液化裂纹的敏感性。
高温合金的状态对液化裂纹的产生影响也很大，铸造合金的铸态和变形合金的时效状态对液化裂纹的敏感性较大，面在固溶状态（或退火状态）下液化裂纹倾向较小。另外。高温合金晶粒越粗，越容易引起液化裂纹。
应变时效裂纹是指析出强化高温合金焊接后，在时效处理或高温使用过程
中，由于焊接残余应力的作用，伴随着时效的析出强化面发生的一种晶间开裂现象。应变时效裂纹属于再热裂纹性质。高温合金Al、Ti含量越高，γ’析出强化
越强烈，变形越易于集中在晶界，塑性或断裂韧性越低，应变时效裂纹就越敏感、高温合金中的杂质元素如Si、S等，对高温合金防止应变时效裂纹是非常有害
的。在固溶态或退火态下焊接时，有利于减小应变时效裂纹 倾向。
接头的等强性是焊接成功与否的关健因素，不论是固溶强化的合金，还是析出强化的合金，在过热区有显著的晶粒粗化现象。粗晶粒对高温瞬时强度和持久强度有一些好处，但严重降低高温塑性和疲劳强度，过热区越宽，其影响越严重。
在有些固溶强化合金的焊接热影响区会出现析出强化相，使强度增高，使焊接接头性能不均匀。析出强化合金的接头不均匀性更为突出，固溶状态下焊接，紧邻焊缝
的过热区因来不及析出仍表现为固溶态，而离开焊缝较远的热影响区则是进行时效而出现析出强化区域。若有时效状态下焊接，过热区总会发生固溶过程而软化，导
致焊接接头的强度下降。焊后进行热处理可以有效地解决接头不均匀性。
本文摘自：http://www.wtlhj.com/news/201412191517.html
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