供应进口BGA返修台
详细说明：
ZX-1800C技术参数
特点：
※ 嵌入式WINOOWs系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求；
※ 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警；
※ 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统；
※ 吸料自动检测和报警，吸嘴任意角度自动控制；
※ 曲线数据分析，可独立显示和分析任意曲线组合；
※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程；
※ 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
※ 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
微调精度
Jogging Precision
0.01
角度微调
Jiggle for angle
360°
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
POSTTTIONing PCB
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared） 3000W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 1000W+800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA
机器尺寸
Machine dimension
L900×W830×H950
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）124kgs
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