BGA返修台厂家，自制BGA返修台
ZX-CP200技术参数
下部热风加热头
组合型支撑架
大型多点可调支撑...
标准型PCB托板
伸缩型PCB托板
万向调节操作平台
特点：
PLC人机界面控制，加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线；
上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
三个独立加热温区全以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线；
三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
温度曲线参数带密码保护，防止任意修改，可为专人专用；
上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
人性化设计万向调节操作平台，方便不同作业员操作；
内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB POSTTTIONing
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared）2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸
Machine dimension
L700×W490×H600mm
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）38kgs
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