简单介绍陶瓷金卤灯的几大技术关键
在陶瓷金卤灯的实际工作条件下，灯中电弧温度高达6000K，而管壁温度达1500K，工作气氛在20个大气压以上。点灯时含有大量金属卤化物分子、金属原子以及强腐蚀性的卤素原子的高温气流 不断冲刷电弧管内壁，即使高度稳定的陶瓷壳也难以承受。某著名公司的品牌产品在使用数千小时后的陶瓷壳壁内表面晶界因腐蚀而产生的沟槽及子晶表面蚀洞。国内一些陶瓷泡壳研制单位采用国产材料并完全按照高压钠灯的配方和工艺制作陶瓷金卤灯泡壳，这是一个原则性错误。高压钠灯陶瓷管的材料配方是为抵御碱性气体的腐蚀而设计的，用这种配方制造陶瓷金卤灯泡壳必然难以抵御高温、强腐蚀酸性气流的冲刷，结果不但污染灯中气氛造成光衰、发黑等现象，同时还削弱管壳的强度，在使用过程中灯色温较大的改变，电弧管漏气和炸裂自然也就可以找到 原因了，原材料纯度将直接影响到陶瓷的子晶的结构和性能，其中特别是Fe、Ca、Mg、Si、Na等的含量必须予以控制，因为这些杂质含量超标时将破坏Al2O3陶瓷的六方晶系的正常生长，影响陶瓷的透光率和强度。超纯并且杂质含量、粒径和粉粒形状均符合要求且受到控制的Al2O3粉体是制成好的陶瓷泡壳必不可少的前提。目前国产陶瓷粉的问题是厂家给出的成份与实际差异很大，他们给出的杂质含量往往比相近牌号进口粉还少得多，而实际恰恰相反。国产粉料的形态均呈絮状而非颗粒形，调配时分散性很差，用这样的粉很难制成质地均匀、透明度高的多晶氧化铝陶瓷壳，其晶粒尺寸亦难控制。
除了杂质含量和粒径符合要求的超纯氧化铝外，严格定量的用以控制晶粒生长和抗酸性腐蚀的各种掺杂添加材料也是十分重要的，否则晶粒过分长大将导致陶瓷机械强度大幅下降。正常情况下陶瓷晶粒尺寸要求均匀并以20-30μm为佳，这既能保证有足够机械强度、透光率也好。当陶瓷晶粒生长到数百微米即接近于陶瓷管壁厚度时其机械强度将大幅度降低，这样的陶瓷管壳是不能用的。合适的工艺装备是制造陶瓷泡壳的又一难点，各公司均有自己的工艺和方法，但不外等静压法、挤压法、压铸法、注浆法、热等静压法等。这涉及到大量技术机密问题，没有任何公司公开他们的方法细节。
陶瓷的整个烧制过程是十分重要的，这决定了陶瓷的结晶形态、晶粒大小以及其中的微气泡含量。众所周知，多晶氧化铝陶瓷中的微气孔将引起光的散射和损失，并影响光的透过率特别是直线透过率。烧制不良的产品中会出现大量微气泡，微气孔较多时直观的陶瓷透明度将明显下降，当然这时光的总透过率也将相应降低。
陶瓷金卤灯以其优异性能和高技术含量而为人重视，其高昂的价格更使得人们认为此种光源只适用于高级商业照明，如豪华酒店、宾馆、高档服装专卖店、珠宝首饰店、高级会议厅等。但是随着人们对事物认识的展宽和加深，很多观点在迅速变化，陶瓷金卤灯的应用领域也在不断拓展。
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