TSXDSF612/TSXDSF612
TSXDSF612


技术说明：
1、CPU单元，根据不同应用需求分为5种型号：
TSX37-05：集成28I/O点，最大可扩展至92点
TSX37-08：集成56I/O点，最大可扩展至120点
TSX37-10：5种I/O集成方式，最大可扩展至192点
TSX37-21：具有内存扩展和通讯扩展端口，最大可扩展至256点
TSX37-22，集成经济型高速计数和模拟量I/O，其它与TSX37-21相同
2、开关量I/O模板，包括：
输入模板：8点、12点、32点，AC/DC型
输出模板：4点、8点、32点，晶体管/继电器型
混合型模板：(输入+输出)16点、28点、64点
模拟量I/O模板，包括：
输入模板：8通道(电压/电流型)，4通道(多输入型)
输出模板：4通道(电压型)，2通道(电压/电流型)
混合型模板：4通道输入+2通道输出(电压/电流型)
3、高速计数模板，包括：
单通道/双通道40KHZ,及双通道500KHz
4、通讯模板，包括：
RS232/RS485/电流环型多协议串行通讯模板
Modbus  Plus通讯模板
FIPWAY/FIPIO通讯模板
AS-I通讯模板
Ethernet/Modem通讯模块
5、编程说明：WINOOWs平台，支持梯形图、指令表、结构化文本、及流程图编程语言，支持浮点数运算、变量代码编程及表达式编程，并提供PID等丰富的库函数和即插即用的调试手段。
6、用途：Micro  PLC广泛应用于机床、纺织机械、印刷机械、造纸机械、塑料机械、包装机械、食品机械、建筑机械、起重机械、暖通空调等行业。


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