供应半导体材料退火炉
1.用途：
退火炉主要是完成半导体元器件的退火。同时可作元器件的氧化，烧结、退火、钎焊等工艺，具有应用范围广、安全可靠、控制精度高等特点。
2.设备名称 双管退火炉
3.型号 L4611II-Z/ORB
4.规格 炉膛有效直径180-250
5.主要配制：
5.1主机部分
5.2温度控制部分（PID）岛电控温仪表
5.3气路部分配浮子流量计及配套控制阀门
5.5功率部分：功率变压器和固态继电器组成的调功器
5.6移动工作台
6.主要技术指标
6.1最高温度 1000℃
6.2使用温度 300℃～800℃
6.3恒温区长度 ≥700mm
6.4单点控温精度 ±1℃/24h
6.5升温功率 30kw
6.6保温功率 15Kw
6.7氮气流量 大 0～20L/min（可调）
7.配制说明及功能:
7.1主机部分:由加热器和机架组成。
7.1.1加热器是由Ф8的OGr21Al6Nb铁铬鋁丝饶制成圆型分为三段加热，三点控温由陶瓷纤维保温层及外壳组成，加热均匀保温性能好恒温区长、精度高、且节约能源。
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