供应贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强，背胶涂覆
软的，55充相变化混合物
应用：
电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块
规格：
厚度：0.102mm
增强承载物：铝
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-K
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