导热硅胶片怎么用法-度邦科技
TA系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势
高粘结各种平面感压双面胶带
高性能热传导亚克力胶
物理特性参数表：
基材类型
白色
厚度 Thickness
0.1mm
0.15mm
0.2mm
0.25mm
0.3mm
0.4—1.0mm
180°剥离力
(PSTC-101)(N/25mm)
＞13
＞14
＞15
＞16
＞17
＞18
耐温性
长期°C
短期°C
导热硅胶片热系数
(ASTM D5470 W/m-k)
1.0
使用温度范围
-20°C～+120°C
贮存与保质期
为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
基本规格:1030mm*50M,可依使用规格裁成具体尺寸。
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