供应贝格斯Liqui-Bond SA 2000导热绝缘胶带
贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000导热胶带
特点：
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
热固化
应用：
PCBA到外壳，独立元器件到散热片
规格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K
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