COB面光源/cob集成灯珠/大功率光源
COB陶瓷基板性能特点：
1、本陶瓷基板平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。性能稳定，无死灯，无斑块。
2、可用于COB集成面（线）光源，柔和、无眩光；
3、适合单颗0.5W以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场，采用多种串并灵活性要求；
4、良好六面散热性能，确保低光衰；
5、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
6、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性，耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
7、符合欧盟ROHS规范；
8、抗UV及变黄；
9、银层特殊处理，保证高光效；
10、高寿命、高性能。
COB陶瓷基板外接电极焊接操作说明（非常重要！）
一、操作流程：
1、先在光源电极焊盘上面预焊粘焊锡（焊锡融化马上提焊枪）；
2、在导线上面预焊粘焊锡；
3、在焊枪上面预焊粘焊锡；
4、开始焊接，焊接时焊锡融化马上提焊枪。
二、操作注意事项：
1、在操作第一步焊盘预粘焊锡时，如果焊锡粘不上，停止焊接，说明电极很有可能被污染，处理方式：
1）停止加热（禁止长时间加热）。
2）用壁纸刀刮掉电极表面的被污染层，直到露出银本色，再执行焊接操作流程。
2、焊枪建议温度：280-300℃。
3、焊接适用平台：低导热平台（非金属，耐高温），否则会导致焊接时热量快速散失，无法焊接。一般情况下禁止提高焊枪温度，在陶瓷基板背面垫上低导热垫即可。
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