供应测厚仪
CMI95M测厚仪
CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8

到4.0盎司/平方英尺(5->140微米)。CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔

的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。牛津仪器公司提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，和售后都

能够得到我们优质服CMI95M在售前务的保证。
CMI153测厚仪
CMI153  以大获成功的  CMI150  架构为基础，通过增强操作性能及出色的底材灵敏度，改进了测量探头。CMI153适用于多种配置

，可测量有色金属底材上的非导  电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。  
  
  涡流技术测量有色金属上的非导电涂层，如铝、黄铜或铜：特富龙、搪瓷、环氧树脂、阳极氧化膜、油漆、粉末涂料等。  
    
  磁感应技术用于测量钢铁底材上的非磁性涂层，如锌、镉、  油漆、涂料等。  
CMI165测厚仪
牛津仪器公司最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。面铜测量的结果

往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔  温度的影响。这款多用途的

手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。  
可测试高/低温的PCB铜箔    
免去了试样成本  
显示单位可为μm,  mils  或  o  等工序前进行相关    
可在PCB钻孔、剪裁、电镀、铜箔来料检验  
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试  
可用于电镀铜后的面铜厚度测量  
CMI233测厚仪
CMI233测厚仪是高科技电子技术和  软件的最佳组，紧凑、耐用的设计  ，适用于恶劣的工作环境。  
    CMI233以经济的价格满足您对涂镀层厚度精确高效检测的需求。测量可以在自动或者连续模式下进  
行。扫描选项可以补偿不平整或带有纹理的底层对测量所带来的影响，提高测量再现性。超过    
12,000条读数的记忆功能可以适应大使用量的应用要求。  
    牛津仪器公司提供全球范围的支持和服务。和我们的所有产品一样，CMI233在售前和售后都能够得  
到牛津仪器优质服务的保证。  
CMI243测厚仪
  集测量精确、价格合理、  质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪。  
    CMI243是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设  计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层-即使在极

小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测  量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技

术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。为了让客户能以低成本购买，

CMI243免去了对多探头、操作培训和持续  保养的需要。牛津仪器公司提供可靠的高品质产品，并拥有快速响应的客户服务团队

。更为超值的是，这款侧厚仪可享一年保修期。  
CMI250测厚仪
CMI250是一款多功能仪器，其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术，该仪器的功能包括  工厂和用户双重校准、

自动温度补偿、基线校正、测量存储选项、日期和时间自行设定、统计分析和USB电脑连接。  
      CMI250适用于多种配置，可测量有色金属底材上的  非导电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。  
    仪器小型紧凑、坚固耐用、用途广泛，可单手操作并配备有挂绳，该设计便携耐用，并具有温度补偿  功能，使其能在苛刻条

件下正常使用。仪器出厂前已校准完毕，只需进行快捷的基体校正归零即可测量不同金属基板。对于其他一些高级应用，也可

由用户自行校准。CMI250不仅产品优质、功能齐全，  且经济实惠  
CMI511测厚仪
CMI511是一款电池供电  、坚固耐  用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在  蚀刻工序前/后进行测量。  
    独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层  电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进  行测量。CMI系列独有的

温度补偿特性使其能够  在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返  工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前  和售

后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。  
操作简单  
牛津仪器专业服务支持  
精确，无需电解液  
  
    根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可  进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对  

操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在  使用时不必将仪器从皮套中取出。  
CMI563测厚仪
    牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。  
      CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜  厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市

场上最为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。  
      创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换  的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。