BGA检测系统
Flexia BGA检测系统
采用500万像素数码相机以及微型高分辨率测试光学探头，
能够灵敏地检测BGAμBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。
用可变焦距镜头替换BGA镜头可使系统成为高分辨率视频显微镜。
可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。
除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，
通过“Optilia Optipix”软件，使之具有数字图像采集功能、
非接触式几何测量的功能、以及数字和文献管理功能。
模块化的光学系统
Flexia BGA检测系统具有模块化和可选配特点。
标配BGA系统包括500万像素的Flexia Definition数码显微镜和软件、
配有微型光学探头的侧视BGA镜头、
带有电子调光器并内置了正侧和背侧光的LED光源、
1-100x可变焦距顶端检测镜头、
以及经过特殊设计的对焦基座。
光学检测和X光检测
该系统是目前最先进的光学检测系统，
Flexia BGA检测系统可以用作常规X光检测系统的高性价比替代品，还可以和常规X光检测系统结合使用。然而与传统X光检测系统不同的是，Flexia BGA系统允许操作人员对BGA元件上的焊锡球的形状、桥接、焊剂过量、微小裂缝、表面瑕疵、畸形、整洁性以及其他焊接瑕疵进行检查。
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