供应HPX系列微结构压力传感器
HPX系列微结构压力传感器
HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于最终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。
特点 ● 微型封装尺寸 ●可供表压型和绝压型 ● 不带补偿和校准 ● 压力范围自 0 psi 至 100 psi ● 响应时间一般为 1ms ● 两 种 封 装 形 式 ： DIP 和 SOIC ●工作温度范围宽 ● 表面贴装和通孔安装 典型应用
●医疗设备
●高度计和气压表
●气动控制
●泄漏检测
●消费品
SCC系列恒流源驱动压力传感器
SCC 系列由恒流源驱动时可提供稳定的温度输出且成本极低这种传感器的设计可用在宽温区内不需要高精度要求且成本场合此系列可用于非腐蚀非离子工作液体如空气干燥气体等绝压传感器具有内部真空基准电压与施加压力成正比的输出电压差压允许在膜片任一侧施加压力因此传感器可用于测量差压和表压 此产品封装在SenSym 标准低成本载体的 “钮扣”封装或金属TO管壳式组件中两组件均适合于集成入OEM(原始设备制造厂商)设备中 特性 ? 低成本的传感器元件 ? 内部温度补偿 ? 差压或表压
应用场合 ? 气动控制器 ? 汽车诊断设备医疗设备 ? 牙科设备 ? 环境控制器
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