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北京温度变化试验、温度循环试验、温度冲击可靠性试验 

北京温度变化试验、温度循环试验、温度冲击可靠性试验

  • 品 牌:ITEI
  • 价 格:面议 /
  • 供 应 地:北京北京市
  • 包装说明:简易
  • 产品规格:1000x1000x1000mm
  • 运输说明:面议
  • 交货说明:面议
  • 发布日期:2015/1/19 9:09:29
  • 联系人QQ:740710214 点击这里给我发消息

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北京温度变化试验、温度循环试验、温度冲击可靠性试验
高温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
高温环境对设备的主要影响有:  
a.  填充物和密封条软化或融化;
b.  润滑剂粘度降低,挥发加快,润滑作用减小;  
c.  电子电路稳定性下降,绝缘损坏;
d.  加速高分子材料和绝缘材料老化,包括氧化、开裂、化学反应等;  
e.  材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

  低温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温环境对设备的主要影响有:
a.  使材料发硬变脆;  
b.  润滑剂粘度增加,流动能力降低,润滑作用减小;  
c.  电子元器件性能发生变化;  
d.  水冷凝结冰;
e.  密封件失效;
f.  材料收缩造成机械结构变化。

温度变化条件下试件的失效模式
        产品所使用零件、材料在温度剧烈变化时可能发生机械故障、开裂、密封损坏、泄漏等现象。
温度剧烈变化对设备的主要影响有:
a.  使部件装配点或焊接点松动或脱落;
b.  使材料本身开裂;
c.  电子元器件性能发生变化;
d.  密封件失效造成泄漏;

 

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联系人:彭光琼(测试部经理)

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