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在PCB制造过程中,在不增加印刷电路板铜箔胶粘剂的方法,并在图表塑料化学镀铜镀铜的方法,化学镀铜层的形成电路PCB。由于电路,然后添加到PCB,所谓的加成法。添加方法需要很高的化学镀铜,镀铜的粘附强度矩阵也是非常严格的,这种方法的工艺流程很简单,没有包铜材料(低成本),不要担心电镀化学镀铜分散能力的问题(完全),所以双面板的过程用于制造便宜。
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添加一个方法的生产过程如下:没有铜基板孔催化图形形式(负像图形,丝网印刷)代理,战斗镀图形(化学镀铜脱模到后处理过程。
上述方法的特点是短流程流,由于没有铜箔,孔加工简单,成本低,化学镀铜,涂料分散能力好,所以适用于高密度板生产夹层板和小光圈。
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