简单电路板制作到中一天元
加成法:
(即添加方法),现在普遍上镀一层铜衬底,提前的光刻胶(D / F),通过紫外线照射和发展,把需要显示,然后使用官方行PCB电镀铜厚增厚到所需的规格,再次镀层蚀刻阻剂电阻——金属可乐,最后去除光刻胶(这个过程被称为电影),然后把铜箔蚀刻的光致抗蚀剂层。
减去方法:
减去(减法),方法是使用化学和机械将空白PCB(即由一块完整的金属箔板)不需要删除,其余的电路是必要的。
地平线的方法:
地平线的方法是一种多层印刷电路板的生产方法。只有在做内部外部包,把外根据减去方法或方法处理。重复的地平线的作用方法,可以获得更多的多层印刷电路板地平线顺序的方法。
1。内部生产
2。叠层编织胶粘剂(即。不同层的动作)
3。产品层方法(减去包含金属箔膜的外层;添加方法)
4。钻井
金属涂层:
金属涂层以及布线基板,也基本符合电子元件焊接的地方。此外,由于不同金属的价格是不同的,因此直接影响生产成本。此外,各种金属焊接性,接触电阻,电阻阻值等等,这将直接影响元素的效率。
常用的金属镀层有:铜、锡厚度(通常在5到15微米)、铅、锡合金(或锡铜合金焊料,通常在5 - 25微米的厚度,锡含量约为63%),黄金(通常只是电镀在接口),银(一般只是电镀在接口,或作为一个整体也银合金)。
电路设计:
印刷电路板的设计基础上,根据电路原理图,电路实现用户所需要的功能。印刷电路板的设计主要指布局设计,需要内部电子元器件,金属线,洞,和外部连接的布局,电磁防护、散热因素,相声,etc.Excellent电路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的布局设计可以实现,但复杂的电路设计也需要一个计算机辅助设计(CAD),和着名的设计软件OrCAD,垫(即PowerPCB),奥腾设计师(即计算机辅助设计),FreePCB,CAM350等等
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