FR-4沉金板 广州厂家 抄板打样
生产能力:
1．产品类型：单面、双面及多层印制线路板（PCB）
2．最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3．最高层数：12层
4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6．常用基材：94HB 94V0 FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
工艺能力：
（1）钻孔：最小成品孔径0.3mm
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10）通断测试：
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧
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