大功率LED银胶，美导国银胶，大功率银胶，高导银胶
型号:KM1912HK
 

专业高导热无铅银胶  

一. 产品描述
    ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 
    单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是
    一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
    应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
    时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
    加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
    ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。
二．产品特点
    ◎具有高导热性：高达 60W/m-k
    ◎开启时间3到5小时
    ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
    ◎电阻率低至 4.0μ?.cm
    ◎低温下运输与储存 －需要干冰
    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
    ◎极微的渗漏
 
三．产品应用
    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
    ◎大功率 LED 芯片封装
    ◎功率型半导体
    ◎激光二极管
    ◎混合动力
    ◎RF 无线功率器件
    ◎砷化镓器件
    ◎单片微波集成电路
    ◎替换焊料

四．典型特性
    物理属性：
               
    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
    #度盘式粘度计: 30
    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
    银重量百分比: 92%
    银固化重量百分比 : 97%
    密度，g/cc ： 5.7
    加工属性(1)：
    电阻率：μ?.cm：4
    粘附力/平方英寸(2)： 2700
    热传导系数，W/moK 60*
    热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
    弯曲模量, psi       5800*
    离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12
    硬度 　　８０
    冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
    瞬间高温 　　２６０℃
    分解温度 　　３８０℃

五．储存与操作
    此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存
    在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多
   
   信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六．加工说明 
    
    应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流
    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材
    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。
    而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
    对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
    可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
   
    290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成
    银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶
    厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
              
 七．固化介绍 
   
     对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸），  无需预烘烤。较大的粘接
     部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
     在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
     其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
     时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，
     相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择
     以下的其中一种方式）
                       
                       

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