一. 产品描述

    ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 
    
    单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。

二．产品特点

    ◎具有高导热性：高达 55W/m-k

    ◎非常长的开启时间

    ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

    ◎电阻率低至 4.0μ?.cm

    ◎室温下运输与储存 －不需要干冰

    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

    ◎极微的渗漏

三．产品应用

    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

    ◎大功率 LED 芯片封装

    ◎功率型半导体

    ◎激光二极管

    ◎混合动力

    ◎RF 无线功率器件

    ◎砷化镓器件

    ◎单片微波集成电路

    ◎替换焊料

四．典型特性

    物理属性：
               
    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
    
    #度盘式粘度计: 30

    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

    保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

    银重量百分比: 85%

    银固化重量百分比 : 89%

    密度，g/cc ： 5.5

    加工属性(1)：

    电阻率：μ?.cm：4

    粘附力/平方英寸(2)： 3800

    热传导系数，W/moK 55*

五．储存与操作

    此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存

    在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性

    与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻
  
    储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无
    
    粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同

    样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多
   
    信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六．加工说明 
    
    应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材

    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。。

              
 七．固化介绍 
   
     对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸），  无需预烘烤。较大的粘接

     部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，

     在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或

     其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，

     时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，

     相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择

     以下的其中一种方式）
                       
                      

峰值温度              升温率               烘烤时间
100 度            5－10 度/每分钟          75 分钟
110 度            5－10 度/每分钟          60 分钟
125 度            5－10 度/每分钟          30 分钟

粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

峰值温度              升温率               固化时间
175 度            5－10 度/每分钟          45 分钟
200 度            5－10 度/每分钟          30 分钟
225 度            5－10 度/每分钟          15 分钟