孔面铜测厚仪CMI760,牛津镀层膜厚仪,牛津X射线光管
孔、面铜测厚仪    CMI700系列
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
型号
  CMI760
  CMI760E
  备注
  
名称
  台式面铜测厚仪
  台式孔、面铜测厚仪
  
  
标配
  l  700  SERIES主机及证书

l  SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）

l  NIST认证的面铜标准片及证书
  l  700  SERIES主机及证书  

l  SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）

l  NIST认证的面铜标准片及证书

l  ETP孔铜探头  

l  NIST认证的ETP标准片及证书
  SRP-4探针又称水晶头
  
选配
  l  SRG软件：数据不可编辑

l  SRGD软件：带数据库
  
  

  
  

700  SERIES主机参数：

  

l  存  储  量：8000字节，非易失性

l  尺        寸：长×宽×高292.1×270×140mm

l  重        量：2.79Kg

l  电        源：AC220V

l  单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

l  单        位：可选mils  、μm、μin、mm、in或%为显示单位

l  接        口：RS-232  串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

l  显        示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素

l  统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值

l  统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK  值，单个读数，时间戳，直方图

l  图        表：直方图，趋势图，X-R  图
SRP-4面铜探头参数：

  l  准确度：5%，参考标准片

l  精确度：化学铜：标准差0.2  %，电镀铜：标准差0.3  %

l  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1  mil，0.001mils<1mil

l  厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

l  线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil

l  工作特点：应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP孔铜探头参数：
l  准确度：5%，参考标准片

l  精确度：1.2  mil  时，1.0%  （典型情况下）

l  分辨率：0.01  mils  (0.25  μm)

l  电涡流：遵守ASTM  E37696  标准的相关规定

l  测量厚度范围：2--102μm  （0.08  --  4.0  mils）

l  孔最小直径：Φ35  mils  (Φ899  μm)

l  孔径范围：Φ0.899  mm--Φ3.0  mm

l  工作特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。
        电涡流原理