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浅析电子成品组装薄膜开关位错的原因 

浅析电子成品组装薄膜开关位错的原因

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浅析电子成品组装薄膜开关位错的原因


浅析电子成品组装薄膜开关位错的原因

如果薄膜中含有大量的位错,位错密度通常可达10n^-10ucm-a,已达块状材料发生强塑性变形时位错密度的数量级,之所以产生如此多的位错,主要由下列原因引起:

(1)取向不同的小岛在合并时,晶格交接处发生小角度扭曲。如果小岛十分小,那么它们还可以稍稍移动或旋转以消除取向的差别。如果小岛比较大,则不可能消除扭曲,因而在两微晶的接触区域产生位错,显微镜研究表明,在大尺寸小岛接合的最后阶段,位错线的数目增加得特别多。

(2)基片与薄膜间的晶格常数不同,不仅引起界面处晶格畸变,还会导致小岛之间的畸变,这样当两个小岛合并时,也会产生位错。

(3)薄膜开关厂家表示薄膜中的内应力会产生位错。在薄膜的形成过程中(特别是在初期),薄膜中常有孔洞,在孔洞的边缘内应力集中,也容易产生位错。



(4)片表面的位错在晶核形成过程中有可能延伸到晶粒中。除了位错以外,还有一些其它类型的缺陷,如堆垛层错、孪晶等,其密度通常在薄膜的搜盖率为50%时达

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