深圳铭板标签告诉您薄膜开关测量方法
据悉，弯盘法的基本原理与悬臂梁法相同，也是利用基片的形变测定内应力的。所不同的是基片为圆形，在沉积薄膜前后测量基片的曲率半径Rl和R2，然后根据下式计算出薄膜中的内应力。以下由深圳铭板标签告诉您薄膜开关测量方法吧。
为了保证测试系经有较高的灵敏度，需要选用合适的基片和检测方法。现在常用的基片是玻璃、石英、单晶硅等，基片的表面要进行光学抛光。
在沉积前后，将基片放在石英板的光学平面上，测M其曲率半径，其中最常用的是牛顿环法，图7一8是其检测原理图。把试样放在光学平面上后，用垂直于表面的光照射，这时在试样表面和光学平面之间由于光的干涉而产生牛顿环，测量牛顿环的间隔就可以测定基片的曲率半径，从而算出内应力。
内应力的测量方法-悬臂梁法
内应力测量方法大体上可分为两类，即机械法和衍射法。机械法测量基片受应力作用后弯曲的程度，衍射法则测量薄膜晶格常数的畸变。在这两大类中又分别有许多不同的方法，深圳薄膜线路下面简单介绍几种常用的方法。
一、悬臂梁法
将薄膜沉积在基片上，基片受到薄膜应力的作用后将发生弯曲。当薄膜的内应力为张应力时，基片表面应为由凹面向蒸发方向弯曲。当薄膜的内应力为压应力时，蒸有薄膜的基片表面就成为凸面，向蒸发方向弯曲。根据这个原理，将长条形基片的一端固定，另一端悬空，形成所谓悬臂梁。
当基片蒸发上薄膜后，受薄膜应力的影响基片发生形变，悬空的一端将发生位移，测量位移量并应用给定的公式就可算出薄膜中的内应力。为了便于测量，并达到较高的灵敏度，要求基片弹性好。厚度均匀、厚度与长度的比值很小。常用的基片是云田片和玻璃片，有时也用硅、铜、铝和镍等金属片。这种方法的灵敏度取决于能检测出的基片一端的最小位移量。
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