珠海薄膜按键讲述有机硅压模塑料
珠海薄膜按键讲述有机硅压模塑料
根据用途不同，有机硅模压塑料可分为结构材料用模压塑料和半导体封装用模压塑料两类
1.结构材料用有机硅模压塑料
珠海薄膜按键厂家了解到这种材料习惯称之为有机硅压塑料，它的特点是耐高温、防潮，机械强度和电绝缘性能随温度变化很小。由硅树脂和石棉、玻璃纤维及石英粉混炼而成的模压塑料在300度加热500h后，其机械强度和电性能基本无变化，失重仅为2%-2.5%，350度加热1000h后或400度加热100h后，其机械强度只降低20%-50%，材料并未破坏，制件保持原形。
有机硅压塑广泛用于火箭、宇航、飞机、无线电、电气和仪表工业中，用来制做大功率直流电机的接触器、接线板、各种耐热的绝缘材料，以及能在200度以上长期使用的仪器壳体和电气装置的零部件，如刷架环、线圈架、电工零件、灭弧罩、印刷线路板、电阻与换向开关、配电盘等。
2.半导体封装用有机硅模压塑料
用于封装电子元件、半导体晶体管、集成电路等的有机硅模压塑料具有阻燃、吸水率低、防潮性好和无腐蚀等特性，珠海薄膜开关工厂知道在很宽的温度、湿度和频率范围内仍能保持稳定的电绝缘及机械性能，从而使封装的半导体元件免受潮气、尘埃、冲击、振动及温度因素的影响。
半导体封装用有机硅模压塑料壳用于封装小功率晶体管、集成电路、高频大功率晶体管等各种半导体器件。用有机硅模压塑料代替金属、陶瓷作半导体和集成电路的封装材料，可大大减少工序，减轻劳动强度，产品合格率大幅度提高，而且节省了大量的稀有金属，可使成本大大降低。
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